本校電機工程學系與美商德州儀器公司（TI）於2006年7月28日合作成立台灣東部第一間DSP（數位訊號處理）大學菁英實驗室，當時德州儀器公司捐贈兩百萬元DSP軟硬體開發工具，該實驗室成立至今對師生研究與就業發展多所助益。今日德州儀器公司再次捐贈市值約新台幣百萬元的MSP430F5438、TMS320C5535、與TMS320F28035等嵌入式處理器的軟硬體開發設備，並成立「嵌入式信號處理聯合實驗室」，提供電機系大學部學生專題製作使用。

副校長楊維邦感謝德州儀器公司獨具慧眼，選擇與本校共同合作，同時鼓勵學生把握學習的好機會加入「TI科技菁英培訓計畫」，並且努力加強語言能力。德州儀器公司FAE協理杜王平福誇讚本校有許多研究成果令人刮目相看，諸多競賽的優秀表現也相當令人印象深刻。杜協理提及德州儀器公司提供許多世界頂尖的產品，希望產學合作能讓同學們發揮專長與創意，創造更多、更好的產品，利益全世界。電機系主任翁若敏也感謝德州儀器公司與電機系共同成立實驗室，提供這麼好的機會讓學生有機會將專業知識應用在實用的產品上，也期待同學們研發未來能夠協助人們解決生活中的困難，甚至運用於醫療照護上，造福人類、利人利己。

「嵌入式信號處理聯合實驗室」成立的主要目標，係結合雙方研發與教學經驗，推廣此平台並訓練更多優秀嵌入式軟硬體大學人才投入國內相關產業或研究領域。TI並將每年協助實驗室設備升級，提供處理器相關之技術文件及程式碼與教育訓練課程資料，並協助供應大學部學生專題製作所需零件耗材，體現科技扎根之美意；鼓勵學生利用嵌入式信號處理器晶片進行專題製作，開發各項醫學電子測量、娛樂、電信與控制產品。

德州儀器公司把全球第一顆IC帶到世人面前，是半導體領域的先趨者、精英聚集的殿堂，薰陶過如張忠謀等國際級企業領導者。在台灣，德州儀器是台灣科技產業界最重要的元件供應夥伴，40年來伴隨著台灣科技產業一路成長。德州儀器總部設在美國德州達拉斯市，為一高科技產品公司，分為半導體、感應控制、以及教育暨生產力解決方案三大事業群，此三大事業群緊密結合，創造了一個完美的全球網路。德州儀器已躋身世界第三大半導體廠商，目前全力開發完整的嵌入式處理器平台，並且積極推廣「大學計畫」 (University program)，協助學校培育優秀嵌入式處理軟硬體人才。

副校長楊維邦（左）、德州儀器公司FAE協理杜王平福代表雙方進行捐贈儀式

捐贈儀式合影：（左起）電機系翁若敏主任、楊維邦副校長、TI杜王平福協理、TI臺灣區大學計畫陳鳴月專案經理、電機系孫宗瀛教授、吳賢財副教授